【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种交直流电磁铁的PCB板保护结构，包括PCB板（1），该PCB板上焊接有电子零件（2），其特征在于：另设有一形状与所述PCB板及其上的电子零件外形匹配的保护壳（3），该保护壳将所述PCB板容置其内并覆盖所述PCB板的一表面和所有侧面，且该保护壳对应所述PCB板各侧面的侧边伸出所述PCB板的各侧面，另在所述PCB板的另一侧面上注入一层低温胶形成一低温胶层（4），该低温胶层与所述保护壳连接形成一体结构将所述PCB板及其上的电子零件包覆其内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：龚斌，穆大卫，敬桦，
申请(专利权)人：艾通电磁技术昆山有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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