【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
散装SMD元件全自动编带机，其特征在于：该编带机包括取料装置、编带封合装置、检测装置、控制装置及电机装置，所述取料装置与编带封合装置都连接控制装置，所述取料装置与编带封合装置都连接电机装置，该取料装置与编带封合装置通过电机驱动带动操作。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏程，唐来强，
申请(专利权)人：深圳市中奥实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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