晶片级发光二极管封装件及制造此的方法技术

公开晶片级发光二极管封装件及制造此的方法。该方法包括：在第一基板上形成多个半导体层叠结构体；准备第二基板，该第二基板具有对应于所述多个半导体层叠结构体而排列的第一电极和第二电极；将所述多个半导体层叠结构体结合到所述第二基板；在进行所述结合之后，将所述第一基板及所述第二基板分割为多个封装件。据此，提供晶片级发光二极管封装件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐大雄，李贞勋，
申请(专利权)人：首尔OPTO仪器股份有限公司，
类型：
国别省市：