一种陶瓷材料化学镀铜的活化工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷材料化学镀铜的活化工艺，首先将表面处理过的陶瓷基体浸入活化液中浸渍，然后对浸渍后的陶瓷基体进行热还原处理，得到活化后的陶瓷材料；其中活化液由硫酸铜、硫酸镍、次亚磷酸钠和水组成,其中硫酸铜与硫酸镍的浓度之和为0.1mol/L～0.5mol/L，硫酸铜和硫酸镍的浓度之和与次亚磷酸钠的浓度之比为1:4。本发明专利技术将Cu、Ni作为非贵金属很大程度上降低了经济成本，有效节约贵金属资源，减少了资源浪费；采用Cu、Ni活化，降低了贵金属对镀层的污染；采用热还原处理增加陶瓷表面活化金属的粘附量，提高了镀层的结合力和覆盖率；活化液稳定，工艺简单，对环境污染小，易于规模化生产。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种陶瓷材料化学镀铜的活化工艺，其特征在于，首先将表面处理过的陶瓷基体浸入活化液中浸渍，然后对浸渍后的陶瓷基体进行热还原处理，得到活化后的陶瓷材料；其中活化液由硫酸铜、硫酸镍、次亚磷酸钠和水组成,其中硫酸铜与硫酸镍的浓度之和为0.1mol/L～0.5mol/L，硫酸铜和硫酸镍的浓度之和与次亚磷酸钠的浓度之比为1:4。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：桑可正，史文鹏，韩璐，刘娟娟，
申请(专利权)人：长安大学，
类型：发明
国别省市：