一种倒锥阵列三维细胞定位培养芯片及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种倒锥阵列三维细胞定位培养芯片及其制备方法，属于生物微机电系统领域。该芯片包含阵列分布的倒锥，相邻倒锥之间分布有空腔，各相邻空腔之间有微沟槽相连接；所述芯片基于倒锥阵列硅模板及PDMS完成，其模板采用湿法刻蚀技术完成，其PDMS芯片采用复制模塑技术完成。本发明专利技术的有益效果：直接在硅片上湿法刻蚀出倒锥阵列结构，通过复制模塑技术，在PDMS表面构建锥形基底，利用细胞自重，使细胞滑入大小适中的空腔内，实现细胞长时间定位培养。同时，采用空腔之间具有微沟槽连接的图型化设计，使芯片不仅可用于细胞培养，亦可用于细胞间相互作用的研究。该芯片将为贴壁依赖型细胞研究及行为控制、理解细胞功能等提供强有力的工具。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种三维细胞定位培养芯片，材质为PDMS，其特征在于：所述芯片包含阵列分布的倒锥（1），相邻倒锥（1）之间分布有空腔（2），使得所述倒锥（1）阵列和空腔（2）阵列交错分布；各相邻空腔（2）之间有微沟槽（3）相连接，微沟槽（3）与空腔（2）底面齐平；空腔（2）最大内切圆直径满足：，其中，是待培养细胞（4）的平均直径；空腔（2）底面与锥尖高度差h满足：h≥h0，其中，h0是待培养细胞（4）的高度平均值；相邻两个空腔（2）间的距离l，即空腔（2）中心线之间的距离满足：当应用于细胞接触性连接研究时，；当应用于细胞非接触性连接研究时，，其中，l0是待培养细胞（4）突触长度的平均值；所述微沟槽（3）均匀分布，宽度b满足：0.5μm≤b≤10μm。FDA00003476932600015.jpg,FDA00003476932600016.jpg,FDA00003476932600017.jpg,FDA00003476932600018.jpg,FDA00003476932600019.jpg

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶芳，郝艳鹏，魏晨，谢晋，蒋瑾，高洁，
申请(专利权)人：西北工业大学，
类型：发明
国别省市：