一种超薄导热硅胶片及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种超薄导热硅胶片及其制备方法，其组分比例如下：乙烯基封端的二甲基硅油100份、氢基硅油0.5～2.0份、导热粉体：200～500份、抑制剂：0.1～0.3份、催化剂：0.2～0.6份。其制备方法包含以下步骤：将上述组分混合后使用高速分散机或在行星搅拌机中加装高速分散盘的方法进行高速分散，分散的线速度不小于10m/s；分散均匀的加料，经压延的厚度可低至0.1mm以下，精度至少±0.02mm的精密压延机压延；随后再加热硫化即可成为要求厚度的导热硅胶片。本发明专利技术提供的导热硅胶片厚度在0.1～0.2mm，远低于目前市场上的导热硅胶片，能满足电子产品尤其是手机轻薄化的要求。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种超薄的导热硅胶片及其制备方法，其特征在于组分比例如下：乙烯基封端的二甲基硅油100份、氢基硅油0.5～2.0份、导热粉体：200～500份、抑制剂：0.1～0.3份、催化剂：0.2～0.6份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓阳，
申请(专利权)人：苏州天脉导热科技有限公司，
类型：发明
国别省市：