圆压圆多工位跟踪套准机构制造技术

本实用新型专利技术提供一种圆压圆多工位跟踪套准机构，属于包装机械技术领域。它包括第一工位模切单元和后面工位模切单元，各工位之间均设有一个光电传感器，该光电传感器用于捕捉承切物上基准标记的位置信号并输入至同步控制系统，机架上另设有传感器，该传感器用于读取下个工位模切刀辊上的位置信号并且也输入至同步控制系统，同步控制系统将两者进行比较，发现偏差值后输出电压或电流，控制下个工位差速齿轮箱的控制轴转动，带动模切刀辊的增速或减速，实现自动套准。本机构可实现多个工位在同一基准下多刀模切加工，自动跟踪套准。可以完成多层复合、分层模切的复杂承切物的加工制作。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种圆压圆多工位跟踪套准机构，其特征是，它包括第一工位模切单元和后面工位模切单元，各工位之间均设有一个光电传感器，该光电传感器用于捕捉承切物上基准标记的位置信号并输入至同步控制系统，机架上另设有传感器，该传感器用于读取下个工位模切刀辊上的位置信号并且也输入至同步控制系统，同步控制系统将两者进行比较，发现偏差值后输出电压或电流，控制下个工位差速齿轮箱的控制轴转动，带动模切刀辊的增速或减速，实现自动套准。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡介明，
申请(专利权)人：廊坊开发区盛合化工金属有限公司，
类型：实用新型
国别省市：13[中国|河北]