一种基片集成波导毫米波带通滤波器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基片集成波导毫米波带通滤波器，所述滤波器包括三个谐振器和四条缝隙，所述三个谐振器通过四条缝隙构成EBG结构的三阶谐振器，所述缝隙为用于实现各谐振器间电场耦合的槽线。本实用新型专利技术的毫米波带通滤波器采用了基片集成波导结构，克服了传统的微带毫米波滤波器的技术指标差的缺点，解决了金属波导造价昂贵的问题，同时具有高性能、易加工、设计简单等诸多优点，能够应用于很多通讯系统，而且三个谐振器之间采用槽线实现电场耦合，可以通过槽线的高度和宽度来调节耦合强度，很容易形成一个通带。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种基片集成波导毫米波带通滤波器，其特征在于：包括三个谐振器和四条缝隙，所述三个谐振器通过四条缝隙构成EBG结构的三阶谐振器，所述缝隙为用于实现各谐振器间电场耦合的槽线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王世伟，汪凯，陈瑞森，郑丽昇，褚庆昕，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：实用新型
国别省市：