【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
具有黑色框体的贴片型LED结构，包括基板、所述基板上设有线路层、设于所述基板上的晶片以及连接所述晶片与所述线路层的导线，其特征在于，还包括设于所述基板上将所述晶片和所述导线完全包覆的透光封装层，于所述基板上还设有一将所述晶片围合在内的黑色框体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：肖文玉，
申请(专利权)人：深圳市安普光光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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