芯片pad点之间的铜线键合结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片pad点之间的铜线键合结构，用于将铜线键合在第一pad点和第二pad点之间，包括用高压电火花将铜线端部熔成的第二焊球，所述第二焊球通过热超声键合于所述第二pad点上；用高压电火花将所述铜线端部熔成的第一焊球，所述第一焊球通过热超声键合于所述第一pad点上；所述第一焊球上设有与所述第一焊球连为一体的铜线，所述铜线的另一端通过托脚滚压键合于所述第二焊球上；本实用新型专利技术将第一pad点和第二pad点之间的键合采用铜线键合，焊接效果好，不仅实现了工艺的低成本化，同时大幅度提高了电子元件的总体产量，且满足了质量可靠性的要求，在热超声引线键合领域具有开创性意义。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
芯片pad点之间的铜线键合结构，用于将铜线键合在第一pad点和第二pad点之间，其特征在于：包括用高压电火花将铜线端部熔成的第二焊球，所述第二焊球通过热超声键合于所述第二pad点上；用高压电火花将所述铜线端部熔成的第一焊球，所述第一焊球通过热超声键合于所述第一pad点上；所述第一焊球上设有与所述第一焊球连为一体的铜线；所述铜线的另一端通过托脚滚压键合于所述第二焊球上。2．如权利要求1所述的芯片pad点之间的铜线键合结构，其特征在于：所述第一pad点和所述第二pad点分别位于不同的芯片上。3．如权利要求1所述的芯片pad点之间的铜线键合结构，其特征在于：所述第一pad点和所述第二pad点位于同一芯片上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王波，
申请(专利权)人：山东泰吉星电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：