【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
半导体模块的键合工装，其特征在于，包括工作台和一对夹钳，所述工作台顶面上开设有若干铜板容置槽，若干所述铜板容置槽交叉设置、且中心一致，若干所述铜板容置槽的槽底设弹性吸收层；一对所述夹钳连接在所述工作台顶面上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高杰，周锦源，赵冬，夏良兵，
申请(专利权)人：江苏爱普特半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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