【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种电子标签，包括封签部分，其特征在于：在封签部分内部装有环形天线和射频识别芯片；所述封签部分包括标签壳体、标签盖以及标签封边；所述射频识别芯片和环形天线安装在标签壳体的底面与标签盖之间，标签封边对其进行封边；所述射频识别芯片为高频射频识别芯片或超高频射频识别芯片；所述射频识别芯片与所述环形天线相匹配，并通过所述环形天线无线与读写器连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高海伟，郭炳晖，冯丽斐，杨慧河，
申请(专利权)人：万信方达科技发展北京有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：
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