一种用于测试主板上贴片IC芯片的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于一种用于测试主板上贴片IC芯片的装置，属于电子设备测试装置领域。一种用于测试主板上贴片IC芯片的装置，该装置设有一探针块固定块，针块固定块的中部设置有探针块，所述探针块上设置有双头探针。所述针块固定块上盖有盖板。探针块可以放置贴片IC，通过探针连接测试主板的PIN点，如果IC因静电击穿造成NG，无需使用热风枪或者任何拆卸IC工具，只需打开盖板取出贴片IC进行更换，动作简化，无需其他动作提高维修时间。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于测试主板上贴片IC芯片的装置，其特征在于：该装置设有一探针块固定块（2），针块固定块的中部设置有探针块（1），所述探针块（1）上设置有双头探针。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈靖东，
申请(专利权)人：南昌欧菲光科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：