电气或电子器件用发泡层压体制造技术

本发明专利技术的目的是提供具有优异再剥离性的电气或电子器件用发泡层压体。该电气或电子器件用发泡层压体的特征在于在发泡体层的至少一侧上具有包含聚烯烃的聚烯烃系粘合剂层，所述聚烯烃系粘合剂层对于亚克力板的180°剥离力(拉伸速率：0.3m/min)为0.1N/20mm-2.5N/20mm。所述聚烯烃系粘合剂层优选为包含结晶熔融能量小于50J/g的聚烯烃A的粘合剂层，或包含所述聚烯烃A和结晶熔融能量为50J/g以上的聚烯烃B的粘合剂层，所述聚烯烃B相对于聚烯烃总量(100重量%)的比例为3-30重量%。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：畑中逸大，渡边奈绪美，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：
国别省市：