【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种三维台阶PCB板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：1)在三维台阶PCB板的上下表面分别铣削出两个V形凹槽；2)对V形凹槽处进行包金处理；3)沿上下两个V形凹槽的相互远离的一侧铣削出与V形凹槽底部深度一致的台阶平面，形成平行的台阶。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：唐永成，
申请(专利权)人：上海嘉捷通电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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