【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种具有高耐电压性能的LED光源模组，?其包括：金属基印刷电路板和安装于金属基印刷电路板顶面的LED灯珠；所述金属基印刷电路板包括金属基板、粘着于该金属基板一表面的导热绝缘层以及形成于该导热绝缘层的未与所述金属基板粘着的表面的正极焊盘和负极焊盘；所述金属基板与所述导热绝缘层粘着的表面形成有凸起的导热柱，所述导热绝缘层与所述导热柱相应的位置形成有通孔，所述导热柱穿过该通孔而向金属基印刷电路板的顶面延伸；所述导热柱的端面形成有导热焊盘，该导热焊盘位于所述正极焊盘和负极焊盘之间且其上表面与所述正极焊盘和负极焊盘的上表面平齐；阻焊层，其涂覆在金属基印刷电路板的顶面并使得正极焊盘、负极焊盘和导热焊盘露出；所述LED灯珠具有正极、负极和热沉，其分别焊接至所述正极焊盘、负极焊盘和导热焊盘上，在该正极焊盘和导热焊盘之间以及负极焊盘和导热焊盘之间形成有间隙；其特征在于，所述正极焊盘和导热焊盘之间以及负极焊盘和导热焊盘之间的间隙内填充有介电强度大于4kV/mm的绝缘胶。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王征，李保忠，
申请(专利权)人：乐健科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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