【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种介电常数可调的铜互连层间介质之制造方法，其特征在于，所述介电常数可调的铜互连层间介质之制造方法包括：执行步骤S1：在前功能层上依次淀积第一阻挡层、低介电常数介质层，以及低介电常数介质层之覆盖层；执行步骤S2：通过光刻、刻蚀形成用于金属铜填充的所述介质层沟槽；执行步骤S3：对所述介质层沟槽外围的低介电常数介质层进行氧化处理，以获得所述侧壁氧化膜；执行步骤S4：在所述介质层沟槽内淀积铜扩散阻挡层、进行金属铜填充，并经过化学机械研磨，以形成所述铜互连线；执行步骤S5：通过湿法刻蚀去除所述介质层沟槽两侧的侧壁氧化膜，以形成所述沟槽；执行步骤S6：在所述低介电常数介质层之异于所述第一阻挡层的一侧淀积第二阻挡层，以在所述低介电常数介质层和所述第二阻挡层之间形成所述空气隔离。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曾林华，任昱，吕煜坤，张旭升，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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