含三嗪环的聚合物及包含其的成膜组合物制造技术

技术编号:9193286 阅读:143 留言:0更新日期:2013-09-25 22:35
本发明专利技术涉及含有例如由式(23)或(24)表示的含三嗪环的重复单元结构的聚合物,其单独可以实现高耐热性、高透明性、高折射率、高溶解度和低体积收缩,不需要加入金属氧化物。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种含三嗪环的聚合物,其特征在于,包含由下式(2)表示的重复单元结构:其中R和R“彼此独立地是指氢原子或烷基、烷氧基、芳基或芳烷基,R"是指烷基、芳烷基、芳基、烷基氨基、含烷氧基甲硅烷基的烷基氨基、芳烷基氨基、芳基氨基、烷氧基、芳烷氧基或芳氧基,和Ar是指选自由下式(6)?(12)和(14)?(19)表示的基团所组成的组中的至少一种:其中R1?R128彼此独立地是指氢或卤原子、或者羧基、砜、支化或未支化的C1?C10烷基或者支化或未支化的C1?C10烷氧基,W1是指NR129、其中R129是指氢原子或者支化或未支化的C1?C10烷基,W2和W3彼此独立地是指单键,CR130R131、其中R130和R131彼此独立地是指氢原子或者支化或未支化的C1?C10烷基、条件是这些烷基可以一起稠合而形成环,C=O,S,SO,SO2,或NR129、其中R129具有与上面定义相同的含义,X1和X2彼此独立地是指单键、支化或未支化的C1?C10亚烷基、或下式(20):其中R132?R135彼此独立地是指氢或卤原子、或者羧基、砜、支化或未支化的C1?C10烷基或者支化或未支化的C1?C10烷氧基,和Y1和Y2彼此独立地是指单键、或者支化或未支化的C1?C10亚烷基。FDA00003358803100011.jpg,FDA00003358803100021.jpg,FDA00003358803100031.jpg...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:西村直也加藤拓小泽雅昭飞田将大小出泰之
申请(专利权)人:日产化学工业株式会社
类型:发明
国别省市:

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