微波基片焊结工艺制造技术

本发明专利技术的微波基片焊结工艺，涉及电子技术领域，旨在解决传统基片直接粘接在腔体上存在稳定性差或工艺难度非常大等技术问题。本发明专利技术的微波基片焊结工艺，包括如下步骤：a)清洗微波基片，之后将微波基片的焊接面向上置于钢网上；b)在上述微波基片的焊接面上刷上一层锡膏，涂刷时需避开管芯粘接孔；c)将涂刷锡膏后的微波基片装入产品的腔体内，并通过压块压紧微波基片，再使用夹具将压块和微波基片固定；d)将产品放入回流炉进行焊接，焊接完成后取下夹具，并检查焊接质量，最后再将其清洗干净即可。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
微波基片焊结工艺，其特征在于包括如下步骤：a)清洗微波基片，之后将微波基片的焊接面向上置于钢网上；b)在上述微波基片的焊接面上刷上一层锡膏，涂刷时需避开管芯粘接孔；?c)将涂刷锡膏后的微波基片装入产品的腔体内，并通过压块压紧微波基片，再使用夹具将压块和微波基片固定；d)将产品放入回流炉进行焊接，焊接完成后取下夹具，并检查焊接质量，最后再将其清洗干净即可。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：肖攀，
申请(专利权)人：成都九洲迪飞科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：