【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种驱动器的散热结构，所述驱动器的基体为PCB基板，其特征在于：在所述PCB基板上设有贯穿孔，功率模块设置在所述贯穿孔处，导热块焊接在所述功率模块的底部，在PCB基板的上、下表面上分别设有上覆铜层和下覆铜层，所述功率模块的引脚与上覆铜层焊接，所述导热块与下覆铜层焊接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄小林，
申请(专利权)人：上海本菱涡旋压缩机有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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