【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种新型封装结构的高清精密连接器,包括胶芯、设置于所述胶芯上的针脚以及包覆在所述针脚周围的外壳,还包括设置在与所述针脚相对一侧的、且与所述针脚电性连接的接线端子,其特征是:所述胶芯靠近所述接线端子的一侧设置有端子安装孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李建,韦济扬,
申请(专利权)人:深圳市兴万联电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。