新型封装结构的高清精密连接器制造技术

技术编号:9187161 阅读:217 留言:0更新日期:2013-09-20 06:14
一种新型封装结构的高清精密连接器,包括胶芯、设置于所述胶芯上的针脚以及包覆在所述针脚周围的外壳,还包括设置在与所述针脚相对一侧的、且与所述针脚电性连接的接线端子,所述胶芯靠近所述接线端子的一侧设置有端子安装孔,所述端子安装孔有三排,所述端子安装孔错开分布。所述接线端子通过所述端子安装孔与所述胶芯相连接,所述接线端子与所述端子安装孔为过盈配合。所述接线端子的表面镀有导电层,所述导电层为铜材质。本实用新型专利技术采用了全新的封装结构,大大提高了高清精密连接器封装加工的效率。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种新型封装结构的高清精密连接器,包括胶芯、设置于所述胶芯上的针脚以及包覆在所述针脚周围的外壳,还包括设置在与所述针脚相对一侧的、且与所述针脚电性连接的接线端子,其特征是:所述胶芯靠近所述接线端子的一侧设置有端子安装孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李建韦济扬
申请(专利权)人:深圳市兴万联电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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