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键盘制造技术

技术编号:9186117 阅读:106 留言:0更新日期:2013-09-20 05:49
本实用新型专利技术涉及一种键盘,所述键盘包括:键盘壳体部;形成复数个弹性体通孔,并设置在所述键盘壳体部的支撑板;配置在所述各个弹性体通孔上侧的键帽;还包括,设置在所述支撑板的下侧,形成与所述弹性体通孔配置结构相对应的按键信号接点,使所述按键信号接点与所述弹性体通孔对向的按键信号接点基板;所述弹性体具有顶部、与所述顶部配合,呈拱形,自所述顶部延长形成,在弹性支撑部和所述顶部的底面上形成的加压突起、在所述加压突起外表面上形成的导电层;所述加压突起与所述按键信号接点对向,在所述键帽加压时,所述加压突起与所述按键信号接点接触,通过所述弹性支撑部支撑在所述按键信号接点基板上。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种键盘,其特征在于,包括:键盘壳体部;形成复数个弹性体通孔并设置在所述键盘壳体部的支撑板;配置在所述各个弹性体通孔上侧的键帽;在按下所述键帽时,为使所述键帽接近所述支撑板的上面,相对所述支撑板支撑所述各键帽的键帽支撑部;穿过所述各弹性体通孔,突出并外露在所述支撑板上面的弹性体;?还包括设置在所述支撑板下侧的按键信号接点基板,所述按键信号接点基板上形成与所述弹性体通孔配置结构相对应的按键信号接点,且使所述按键信号接点与所述弹性体通孔对向;?所述弹性体具有顶部、与所述顶部配合,自所述顶部延长形成,在弹性支撑部和所述顶部的底面上形成的加压突起、在所述加压突起外表面上形成的导电层;所述加压突起与所述按键信号接点对向,在所述键帽加压时,所述加压突起与所述按键信号接点接触,通过所述弹性支撑部支撑在所述按键信号接点基板上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:李亨泰
申请(专利权)人:张文嵛
类型:实用新型
国别省市:

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