电子设备制造技术

本实用新型专利技术能够提供一种防止在设置有铆接部的壳体上发生裂纹等损伤的电子设备。非接触式传感器具有：金属制的基体构件（60），呈圆筒形状并具有开口的开口端部（66），用于容纳电子部件；紧固件（410），具有嵌合在开口端部（66）的内侧的嵌合部（411），并与基体构件（60）相连接；树脂部（120），对基体构件（60）的内部进行封固，并含有热塑性树脂。在嵌合部（411）上形成有向嵌合部（411）的内周侧凹入的槽部（421）。在开口端部（66）上形成有向槽部（421）塑性变形凹成球面状并与槽部（421）接触的铆接部（67）。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，具有：金属制的壳体（60），呈圆筒形状并具有开口的开口端部（66），用于容纳电子部件（56），连接构件（410、160），具有嵌合在所述开口端部（66）的内侧的嵌合部（411、451），并与所述壳体（60）相连接，树脂部（120），对所述壳体（60）的内部进行封固，并含有热塑性树脂，在所述嵌合部（411、451）上形成有向所述嵌合部（411、451）的内周侧凹入的凹部（421、452），在所述开口端部（66）上形成有凹成球面状并与所述凹部（421、452）进行接触的铆接部（67）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：浪花启右，井上大辅，杉本诚，平塚幹夫，龟田贵理，平尾康一，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：实用新型
国别省市：