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LED灯串结构制造技术

技术编号:9184335 阅读:154 留言:0更新日期:2013-09-20 05:07
一种LED灯串结构,其构成包括:软头、电线及LED发光元件,该LED发光元件的两个导电接脚分别为抵持接触或刺穿接触于电线,进而配合软头的夹置组合而完成灯串的固定结合,此项组成能简化电线与LED发光元件的导接组合,并省略使用焊锡或黏胶或加装端子,不仅使构件更为精简及降低成本,且整体结构极适合自动化的机械生产装配,提供更快速便捷的组装生产。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种LED灯串结构,包括软头、电线及LED发光元件,其特征在于:软头,包含两个中空状的半罩形胶壳,各半罩形胶壳的侧边具有一半开口,该半开口的内壁面另成型有一绝缘隔片,半罩形胶壳的内壁两侧分别设有至少一个半弧孔,且两半罩形胶壳均于内壁两侧分别设有对应匹配的卡合结构,使两个半罩形胶壳相互结合而形成一软头,合并后的半开口形成一用于容纳LED发光元件的置入孔,合并后的半弧孔供电线分别植入结合,并由绝缘隔片加以绝缘;电线,包含外部的绝缘皮层及内层的金属导线;LED发光元件,具有两个导电接脚,嵌入软头的置入孔,使两个导电接脚分别接触于电线内层的金属导线,进而配合软头形成夹置组合以完成灯串的固定结合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡昌甫
申请(专利权)人:王冬玲
类型:实用新型
国别省市:

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