【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种圆形晶片用激光加工装置，其特征在于，包括控制单元，与所述控制单元连接的激光加工头，用于放置圆形晶片的工作台，以及平行于圆形晶片上方且沿该圆形晶片径向的导轨，所述工作台位于所述激光加工头的下方，所述激光加工头通过驱动电机与所述导轨活动连接，所述控制单元通过控制驱动电机驱动该激光加工头沿该导轨运动。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：成奎栋，
申请(专利权)人：伊欧激光科技苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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