制造、运输及储存过程中保护IC晶圆的包装系统技术方案

技术编号：9175434 阅读：147 留言：0更新日期：2013-09-20 01:08

包装系统包含一个包装件（20，30），其有内部容纳空间。一个晶圆堆（26）位于内部容纳腔中，包含若干个晶圆（25）及与晶圆接触的分隔层（27）。分隔片的每一侧上都有伸出的凸起（27a，27b）。这些凸起形成空间（28b）允许空气在其中流动。分隔层薄膜拦截和捕获空气分子污染物，这种空气污染物可以是有机物和无机物。此外，薄膜是静电放电耗散的。另外，分隔层上的凸起保护易碎的晶圆不受机械冲击破坏。分隔层上有圆环（27c）或凸起与晶圆边缘接触，进一步保护晶圆不受机械冲击破坏。在晶圆堆上有空气缓冲垫（23），这些缓冲垫外侧有绑带（41），用来控制压缩过程。