【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种保证微波印制板可靠接地的方法,其特性在于包括如下步骤:制作一个面积大于电路印制板的紫铜载板,用酒精棉球清洗干净;切割一个与电路印制板尺寸一样大小的锡铅共晶合金片(Sn63Pb37?厚度0.05毫米),在锡铅共晶合金片正反两面涂上免清理助焊剂;将印制板、锡铅共晶合金片和紫铜载板一起用螺钉固定在腔体上,螺钉紧固但不能太紧,应以刚好压紧为好;将高低温箱升温到233℃,再将紧固后的腔体、载板、锡铅共晶合金片和印制板放入,待温度恢复到233℃后,保温5分钟后取出自然冷却;冷却后的腔体、载板和印制板用酒精棉球清洗干净;在印制板和载板上安装焊接大功率晶体管及其它元器件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:胡罗林,罗俊杰,郭天鹏,
申请(专利权)人:成都菲斯洛克电子技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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