A-MSDU聚合方法及装置，数据接收方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种A-MSDU聚合方法，包括：将多个MSDU中的部分MSDU按照自定义A-MSDU子帧结构封装、其余的MSDU按照A-MSDU子帧结构封装，以形成A-MSDU结构体；或者，将所述多个MSDU中的全部MSDU按照自定义A-MSDU子帧结构封装，以形成A-MSDU结构体。本发明专利技术实施例还公开了一种A-MSDU聚合装置、数据接收方法和数据接收方。采用本发明专利技术，可以提高A-MSDU的聚合效率。

【技术实现步骤摘要】
A-MSDU聚合方法及装置，数据接收方法及装置
本专利技术涉及无线通信网络，尤其涉及一种A-MSDU(Aggregation-MediumaccesscontrolServiceDataUnit，聚合-媒体接入控制层服务数据单元)聚合方法及装置，以及一种数据接收方法和数据接收方。
技术介绍
BSS(BasicServiceSet，基本服务集)是WLAN(WirelessLAN，无线局域网)的基本组成单元，其包括多个STA(Station，站点)。BSS的一种常见形式是各个STA之间通过一个专职管理BSS的AP(Accesspoint，接入点)进行无线通信，该AP也称为中央站点，可以由BSS中的其中一个STA实现或由路由器或由其它设备实现，此种形式的BSS被称为带基础设施的BSS。BSS的另一种常见形式是各个STA之间直连进行通信，不需要经过AP中转，此种形式的BSS被称为IBSS(IndependentBSS，独立的基本服务集)。A-MSDU聚合技术是指将多个MSDU聚合为一个较大的载荷的技术，其通常发生在MAC(MediumAccessControl，媒体接入控制)层。具体地，在MAC层接收来自LLC(LogicalLinkControl，逻辑连接控制)层的多个MSDU，若接收的多个MSDU具体相同的RA(ReceiveAddress，接收方地址)、TA(TransmitAddress，发送方地址)和服务类型，那么可以在MAC层采用A-MSDU聚合技术将所述多个MSDU聚合成A-MSDU结构体。目前的A-MSDU聚合技术，通常是先将各个MSDU封装进A-MSDU子帧内，然后将多个A-MSDU子帧聚合为A-MSDU结构体。具体地，如表一所示，为A-MSDU结构体的结构示意：表一A-MSDU子帧1......A-MSDU子帧n在表一中，每一个A-MSDU子帧的结构示意如表二所示：表二DASALengthMSDUPadding其中，DA是destinationAddress(目的地址)的简称，是指MSDU在WLAN中最终到达的STA或AP的地址；SA指SourceAddress(源地址)的简称，是指MSDU在WLAN中的源STA或AP的地址；Length(长度)是指该A-MSDU子帧中封装的MSDU的长度；Padding(填充)是为了保证A-MSDU子帧的大小是32bit的整数倍而设置的字段。进一步地，聚合为A-MSDU结构体后，还需要为A-MSDU结构体增加MAC包头，形成A-MSDU数据包，增加了MAC包头的A-MSDU结构体的示意如表三所示：表三其中，ToDS(去向服务域标志)和FromDS(来自服务域标志)用于指示A-MSDU数据包的大致传输方向。例如，当(ToDS＝0，FromDS＝0)时，表示A-MSDU数据包的传输方向为由STA直连传递给STA；当(ToDS＝1，FromDS＝0)时，表示A-MSDU数据包的传输方向由STA发送给AP，此时包含两种情况：需要AP在MAC层中转或不需要AP在MAC层中转；当(ToDS＝0，FromDS＝1)时，表示A-MSDU数据包的传输方向为由AP发送给STA，此时包含两种情况：经过AP在MAC层中转的情况或没有经过AP在MAC层中转。对于上述的(ToDS，FromDS)，在A-MSDU数据包中的MAC包头中的Address1-4的设置如表四所示：表四ToDSFromDSAddress1Address2Address3Address400RA＝DATA＝SABSSIDN/A01RA＝DATA＝BSSIDBSSIDN/A10RA＝BSSIDTA＝SABSSIDN/A表四中RA表示立即接收方的地址，TA表示发送方的地址，BSSID在IBSS网络中，是由发送方创建的一个随机数；BSSID在拥有AP的网络中，是指AP的地址。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种能够提高A-MSDU聚合效率的A-MSDU聚合方法及装置，以及一种数据接收方法和数据接收方。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种A-MSDU聚合方法，包括：将多个MSDU中的部分MSDU按照自定义A-MSDU子帧结构封装、其余的MSDU按照A-MSDU子帧结构封装，以形成A-MSDU结构体。相应地，本专利技术实施例还提供了一种A-MSDU聚合方法，包括：将多个MSDU中的全部MSDU按照自定义A-MSDU子帧结构封装，以形成A-MSDU结构体。相应地，本专利技术实施例还提供了一种数据接收方法，包括：接收A-MSDU数据包，所述A-MSDU数据包包括：MAC包头和具有多个子帧结构的A-MSDU结构体，所述子帧结构全部为自定义A-MSDU子帧结构，或者部分为自定义A-MSDU子帧结构、余下部分为A-MSDU子帧结构；解析所述A-MSDU数据包。相应地，本专利技术实施例还提供了一种A-MSDU聚合装置，包括：封装模块，用于将多个MSDU中的部分MSDU按照自定义A-MSDU子帧结构封装、其余的MSDU按照A-MSDU子帧结构封装，以形成A-MSDU结构体。相应地，本专利技术实施例还提供了一种A-MSDU聚合装置，包括：封装模块，用于将多个MSDU中的全部MSDU按照自定义A-MSDU子帧结构封装，以形成A-MSDU结构体。相应地，本专利技术实施例还公开了一种数据接收方，包括：接收模块，用于接收A-MSDU数据包，所述A-MSDU数据包包括：MAC包头具有多个子帧结构的A-MSDU结构体，所述子帧结构全部为自定义A-MSDU子帧结构，或者部分为自定义A-MSDU子帧结构、余下部分为A-MSDU子帧结构；解析模块，用于解析所述A-MSDU数据包。实施本专利技术实施例，具有如下有益效果：本专利技术实施例由于在对多个MSDU进行封装时，部分或全部地采用自定义A-MSDU子帧结构进行封装，因此可以提高A-MSDU聚合技术的聚合效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术的A-MSDU聚合方法的实施例的流程示意图；图2是本专利技术的数据发送方法的实施例的流程示意图；图3是本专利技术的数据接收方法的实施例的流程示意图；图4是本专利技术的A-MSDU聚合装置的实施例的结构示图；图5是本专利技术的数据发送方的实施例的结构示意图；图6是本专利技术的数据接收方的实施例的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。对于A-MSDU聚合技术，专利技术人在实际应用中发现，当(ToDS＝0，FromDS＝0)时，由于RA＝DA，TA＝SA，因此Address1(第一地址)和Address2(第二地址)的设置与每一个A-MSDU子帧中封装的MSDU的DA和SA的设置相同，因此使得在A-MSDU本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚合?媒体接入控制层服务数据单元A?MSDU聚合方法，其特征在于包括：将多个MSDU中的部分MSDU按照自定义A?MSDU子帧结构封装、其余的MSDU按照A?MSDU子帧结构封装，以形成A?MSDU结构体。

【技术特征摘要】
1.一种聚合-媒体接入控制层服务数据单元A-MSDU聚合方法，其特征在于包括：将多个MSDU中的部分MSDU按照自定义A-MSDU子帧结构封装、其余的MSDU按照A-MSDU子帧结构封装，以形成A-MSDU结构体；其中，所述将多个MSDU中的部分MSDU按照自定义A-MSDU子帧结构封装、其余的MSDU按照A-MSDU子帧结构封装，包括：当所述多个MSDU中任一MSDU的传输方向为由站点向接入点传输且不需要所述接入点在MAC层中转时，或者当所述多个MSDU中任一MSDU的传输方向为由接入点向站点传输且没有经所述接入点在MAC层中转时，将所述多个MSDU中的第一个MSDU按照A-MSDU子帧结构封装、并将所述A-MSDU子帧结构中的DA字段设置为第一指示值，SA字段设置为第二指示值，其余的MSDU按照自定义A-MSDU子帧结构封装；其中，所述自定义A-MSDU子帧结构不包括DA字段和SA字段。2.一种A-MSDU聚合方法，其特征在于包括：将多个MSDU中的全部MSDU按照自定义A-MSDU子帧结构封装，以形成A-MSDU结构体；其中，所述将多个MSDU中的全部MSDU按照自定义A-MSDU子帧结构封装，以形成A-MSDU结构体，包括：当所述多个MSDU中任一MSDU的传输方向为由站点向站点直连传输时，或者当所述多个MSDU中任一MSDU的传输方向为由站点向接入点传输且不需要所述接入点在MAC层中转时，或者当所述多个MSDU中任一MSDU的传输方向为接入点向站点传输且没有经所述接入点在MAC层中转时，将所述多个MSDU中的全部MSDU按照自定义A-MSDU子帧结构封装，形成A-MSDU结构体，以及，将位于所述A-MSDU结构体起始处的指示字段的值置为指示值，以指示所述全部MSDU按照自定义A-MSDU子帧结构封装；其中，所述自定义A-MSDU子帧结构不包括DA字段和SA字段。3.一种数据接收方法，其特征在于，包括：接收A-MSDU数据包，所述A-MSDU数据包包括：MAC包头和具有多个子帧结构的A-MSDU结构体，所述子帧结构全部为自定义A-MSDU子帧结构，或者部分为自定义A-MSDU子帧结构、余下部分为A-MSDU子帧结构；解析所述A-MSDU数据包；其中，所述解析所述A-MSDU数据包的步骤包括：当所述MAC包头中的ToDS字段和FromDS字段的值分别为0、1或者1、0时，按照A-MSDU子帧结构解析所述A-MSDU结构体中的第一个子帧结构，以及，当所述第一个子帧结构中的DA字段为第一指示值，SA字段为第二指示值时，将所述A-MSDU数据包的立即接收方地址作为所述第一个子帧结构中封装的MSDU的目的地址，将所述A-MSDU数据包的发送方地址作为所述MSDU的源地址，以及，按照自定义A-MSDU子帧结构解析所述A-MSDU结构体中余下的子帧结构；或者当所述MAC包头中的ToDS字段和FromDS字段的值均为0、或者分别为0、1、或者分别为1、0时，解析位于所述A-MSDU结构体起始处的指示字段的值，以及，当所述指示字段的值为指示值时，按照自定义A-MSDU子帧结构解析所述A-MSDU结构体中的子帧结构；其中，所述自定义A-MSDU子帧结构不包括DA字段和SA字段。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，按照自定义A-MSDU子帧结构解析A-MSDU结构体中的子帧结构包括：将所述A-MSDU数据包的立即接收方地址作为所述子帧结构中封装的M...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄开缔，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：