薄形化微机电麦克风模块制造技术

本发明专利技术公开了一种薄形化微机电麦克风模块，所述薄形化微机电麦克风模块包含有一第一电路板、一微机电芯片、一特定应用芯片，以及一第二电路板，其中，该第一电路板具有相互间隔的一第一凹槽及一第二凹槽，并具有一第一讯号层及一第一接地层；该微机电芯片容设于该第一电路板的第一凹槽内；该第二电路板盖设于该第一电路板，并具有一音孔、一第二讯号层，以及一第二接地层；该特定应用芯片设置于该第二电路板，且朝向该第一电路板的第二凹槽。本发明专利技术所述薄形化微机电麦克风模块利用上下贴合的两片电路板的设计，再搭配内部的接地线路实现电磁屏蔽，可以达到降低封装高度及减少封装体积的目的。

【技术实现步骤摘要】
薄形化微机电麦克风模块
本专利技术属于微机电麦克风
，尤其是一种可降低封装高度的薄形化微机电麦克风模块。
技术介绍
图1为现有的微机电麦克风模块10，主要包含有一电路板11、一微机电芯片12、一特定应用芯片13，以及一金属封盖14，其中，微机电芯片12与特定应用芯片13分别设于电路板11上，并借由一导线15使两者之间形成电性连接，金属封盖14盖设于电路板11而与电路板11之间形成一腔室16，用以容纳微机电芯片12及特定应用芯片13，并利用本身的金属材质来提供电磁屏蔽效果。然而在此现有设计中，金属封盖14与电路板11之间所形成的腔室16必须具有足够的容积，才能保留打线的高度，使得金属封盖14必须维持在一定的高度，在此前提下，若要降低金属封盖14的高度势必会有相当大的难度。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种薄形化微机电麦克风模块，可降低封装高度及减少封装体积。为实现上述目的，本专利技术所述的薄形化微机电麦克风模块包含有一第一电路板、一微机电芯片、一特定应用芯片，以及一第二电路板，其中，该第一电路板具有相互间隔的一第一凹槽及一第二凹槽，并具有一第一讯号层及一第一接地层；该微机电芯片容设于该第一电路板的第一凹槽内；该第二电路板盖设于该第一电路板，并具有一音孔、一第二讯号层，以及一第二接地层；该特定应用芯片设置于该第二电路板，且朝向该第一电路板的第二凹槽，另外，该第二电路板的音孔对应于该微机电芯片，该第二讯号层电性连接第一电路板的第一讯号层、该微机电芯片，以及该特定应用芯片，该第二接地层电性连接第一电路板的第一接地层而与该第一接地层之间环绕形成一接地屏蔽结构，用来提供电磁屏蔽的功能。本专利技术所述薄形化微机电麦克风模块利用上下贴合的两片电路板的设计，再搭配内部的接地线路实现电磁屏蔽，可以达到降低封装高度及减少封装体积的目的。附图说明图1为现有微机电麦克风模块的剖面结构示意图。图2为本专利技术实施例的制造工艺示意图。图3为本专利技术实施例的剖面结构示意图。主要组件及符号说明20微机电麦克风30第一电路板31第一凹槽32第二凹槽33第一讯号层34第一接地层40微机电芯片50特定应用芯片60第二电路板61音孔62第二讯号层63第二接地层66导线70导电胶80接地屏蔽结构具体实施方式为了详细说明本专利技术的结构、特征及功效所在，下面结合具体实施例及附图做进一步详细说明。图3所示为本实施例所提供的薄形化微机电麦克风模块20，包含有一第一电路板30、一微机电芯片40、一特定应用芯片50(Application-specificintegratedcircuit，ASIC)，以及一第二电路板60。第一电路板30自其顶面凹陷出相互间隔的一第一凹槽31及一第二凹槽32，并于内部埋设有一第一讯号层33及一第一接地层34。微机电芯片40容设于第一电路板30的第一凹槽31内且贴设于第一凹槽31的底壁。第二电路板60盖设于第一电路板30的顶面且以其底面供特定应用芯片50贴设，此时特定应用芯片50即容置于第一电路板30的第二凹槽32内。第二电路板60具有一音孔61、一第二讯号层62，以及一第二接地层63，其中，音孔61对应于微机电芯片40；第二讯号层62分别借由一导电胶70与第一电路板30的第一讯号层33及微机电芯片40之间形成电性连接，另外借由一导线66与特定应用芯片50之间形成电性连接；第二接地层63借由一导电胶70与第一接地层34形成电性连接，使得第二电路板60的第二接地层63与第一电路板的第一接地层34之间环绕形成一接地屏蔽结构80，达到电磁屏蔽效果。在制造时，如图2所示，先于已完成布线及埋层的第一电路板30的顶面以机械加工方式形成第一凹槽31及一第二凹槽32，接着将微机电芯片40贴设于第一电路板30的第一凹槽31内；另外，特定应用芯片50贴设于同样完成布线及埋层的第二电路板60的底面，并在第二电路板60的第二讯号层62与特定应用芯片50之间设置导线66而完成电性连接，接着在第二电路板60贯穿出音孔61，最后再借由导电胶70将第二电路板60贴设于第一电路板30，使第二电路板60的第二接地层63与第一电路板30的第一接地层34之间完成电性导通，如此即完成本专利技术的薄形化微机电麦克风模块20的制造。在使用时，微机电芯片40会经由第二电路板60的音孔61接收到外界的声音，并将所接收到的声压转换为电容变化，接着特定应用芯片50会透过第二电路板60的第二讯号层62检测此电容变化，并将所检测的结果转换成电讯号，再将此电讯号经由第二电路板60的第二讯号层62及第一电路板30的第一讯号层33而传输至相关处理组件，如处理器或放大器。综合上述可知，本专利技术所述的薄形化微机电麦克风模块20利用上下贴合的两片电路板20、60的设计，并不需要预留打线的空间，另外再搭配内部的接地层34、63设计起到电磁屏蔽的效果，因而能够确实达到降低封装高度及减少封装体积的目的。以上所述仅为举例性，并非为限制性者。任何未脱离本专利技术所述的精神与范畴，对其进行的等效修改或变更，均应包含于本专利的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄形化微机电麦克风模块，其特征是，包含有：一第一电路板，具有相互间隔的一第一凹槽及一第二凹槽，并具有一第一讯号层及一第一接地层；一微机电芯片，容设于该第一电路板的第一凹槽内；一第二电路板，盖设于该第一电路板，并具有一音孔、一第二讯号层，以及一第二接地层；以及一特定应用芯片，设置在该第二电路板上，且朝向于该第一电路板的第二凹槽内；其中，该第二电路板的该音孔对应于该微机电芯片，该第二讯号层电性连接该第一电路板的第一讯号层、该微机电芯片以及该特定应用芯片，该第二接地层电性连接该第一电路板的第一接地层而与该第一接地层环绕形成一接地屏蔽结构。

【技术特征摘要】
1.一种薄形化微机电麦克风模块，其特征是，包含有：一第一电路板，具有相互间隔的一第一凹槽及一第二凹槽，并具有一第一讯号层及一第一接地层；一微机电芯片，容设于该第一电路板的第一凹槽内；一第二电路板，盖设于该第一电路板，并具有一音孔、一第二讯号层，以及一第二接地层；以及一特定应用芯片，设置在该第二电路板上，且朝向于该第一电路板的第二凹槽内；其中，该第二电路板的该音孔对应于该微机电芯片，该第二讯号层电性连接该第一电路板的第一讯号层、该微机电芯片以及该特定应用芯片，该第二接地层电性连接该第一电路板的第一接地层而与该第一接地层环绕形成一接地屏蔽结构；所述第一电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄朝敬，吕如梅，陈弘仁，邱冠勋，
申请(专利权)人：美律电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：