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带有递归耦合腔的多频圆形北斗贴片天线制造技术

技术编号:9172663 阅读:166 留言:0更新日期:2013-09-19 22:09
带有递归耦合腔的多频圆形北斗贴片天线,涉及一种微带天线。设基板,在基板两表面上敷有上下表面导体层,上表面导体层加工成带有递归耦合腔的多频圆形辐射贴片,贴片中心轴线外边缘处呈圆弧缺口状,轴心处开有8字形缝隙,在圆弧内侧对称递归加载半径按相邻两个腔体半径之比逐渐变小的耦合腔体,腔体中心间距为临近腔体半径之和加上0.5~1mm;耦合腔体位于圆弧内侧的中心轴线上;8字形缝隙是由两个小圆交叉复合而成,两个小圆对称位于中心轴线上,下表面导体层作为接地板。回波损耗低、增益高、接收与发射信号干扰小,可用于北斗导航系统收发频段。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
带有递归耦合腔的多频圆形北斗贴片天线,其特征在于设有基板,在基板的两个表面上敷有上表面导体层和下表面导体层,上表面导体层加工成带有递归耦合腔的多频圆形辐射贴片,所述多频圆形辐射贴片中心轴线外边缘处呈圆弧缺口状,轴心处开有8字形缝隙,在圆弧内侧对称递归加载半径按相邻两个腔体半径之比η逐渐变小的耦合腔体,η为0.3~1,最大耦合圆孔距离中心位置为1~10mm,耦合圆孔的最大半径为0.4~6mm,腔体中心间距为临近腔体半径之和加上0.5~1mm;所述耦合腔体位于圆弧内侧的中心轴线上;所述8字形缝隙是由两个小圆交叉复合而成,两个小圆对称位于中心轴线上,两个小圆距离中心位置为0.8~3mm,半径为1.2~6mm;下表面导体层作为接地板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:游佰强池金燕李立之周建华迟语寒肖振宁蔡龙瑞
申请(专利权)人:厦门大学
类型:发明
国别省市:

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