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具有C波段抑制功能的分形超宽带陷波天线制造技术

技术编号:9172662 阅读:138 留言:0更新日期:2013-09-19 22:09
具有C波段抑制功能的分形超宽带陷波天线,涉及一种超宽带天线。设基板和SMA接头;基板上表面敷有上表面导体层,下表面敷有下表面导体层,设在上表面导体层的平面偶极子阵列带有高阶改进Sierpinski阵列结构;设在上表面导体层上的微带线馈电部分用于给平面偶极子阵列提供主辐射馈电;设在下表面导体层上的倒凹字形缝隙与平面偶极子阵列产生电磁耦合以增加带宽,设在下表面导体层上的波段抑制缝隙呈对称Z字形,用于截取上表面导体层辐射的特定频率的电波,形成用户需求的陷波波段;SMA接头与基板的上表面导体层和下表面导体层相连。尺寸适中、阻抗带宽大、回波损耗低、增益高、有效抑制C波段、结构简单,可用于超宽带通信系统。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
具有C波段抑制功能的分形超宽带陷波天线,其特征在于设有基板和SMA接头;所述基板的上表面敷有上表面导体层,基板的下表面敷有下表面导体层,设在上表面导体层的平面偶极子阵列带有高阶改进Sierpinski阵列结构,用于辐射电波;设在上表面导体层上的微带线馈电部分用于给平面偶极子阵列提供主辐射馈电;设在下表面导体层上的倒凹字形缝隙与平面偶极子阵列产生电磁耦合以增加带宽,设在下表面导体层上的波段抑制缝隙呈对称Z字形,用于截取上表面导体层辐射的特定频率的电波,形成用户需求的陷波波段,所述特定频率为3.58~4.53GHz;所述SMA接头分别与基板的上表面导体层和下表面导体层相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:游佰强迟语寒黄天赠周建华
申请(专利权)人:厦门大学
类型:发明
国别省市:

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