模压型式内接线路球栅阵列集成电路制造技术

本发明专利技术揭示了一种模压型式内接线路球栅阵列集成电路(MISBGA)，包括封装基板和封装基板上设置的封装体，封装体包括下垫片、半导体元件和密封树脂，还包括数个上焊垫，每个上焊垫通过焊线连通至芯片，每个上焊垫设置于导通孔的一端，使其通过导通孔内填充的金属材料连通至位于导通孔另一端的下焊垫，在下焊垫上搭载有焊锡球，基板厚度为0.12mm。通过把传统封装基板的厚度减薄，有助于将传统的半导体封装件的体积有效缩小。上下焊垫皆以阵列排列，有助缩小封装件体积，并提供更多输入输出通道。同时，设置一定间距的导通孔、配合U形口强度增强设计，并以合适材料制备基板，使封装基板既能减薄、又能满足结构强度的要求。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种模压型式内接线路球栅阵列集成电路，包括封装基板（2）和封装基板（2）上设置的封装体，所述封装体包括通过粘结剂粘结在所述封装基板（2）上的下垫片（23）、搭载在所述下垫片（23）上的半导体元件（1）和用于密封的密封树脂（11），其特征在于：所述封装体还包括在所述封装基板（2）上设置数个上焊垫（20），每个所述上焊垫（20）通过相对应设置的焊线（10）连通至芯片（1），每个所述上焊垫（20）设置于封装基板（2）上所开设导通孔（24）的一端，使上焊垫（20）通过导通孔（24）内填充的金属材料连通至位于导通孔（24）另一端的下焊垫（21），在所述下焊垫（21）上搭载有焊锡球（22），所述封装基板（2）的厚度在0.12mm，所述上焊垫（20）和所述下焊垫（21）均以阵列排布在所述封装基板（2）表面，所述上焊垫（20）、导通孔（24）外壁和所述下焊垫（21）形成增加封装基板（2）强度的U型口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖明俊，赵亮，朱正杰，田金花，
申请(专利权)人：矽品科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：