用于组装半导体器件的引线框制造技术

本发明专利技术提供一种用于组装半导体器件的引线框。引线框具有标记、外周框、将标记耦合至外周框的主连接条。至少一个交叉连接条在所述主连接条中的两个主连接条之间延伸，并且外部连接器焊盘的内部排从交叉连接条内侧延伸，且外部连接器焊盘的外部排从交叉连接条外侧延伸。内部非导电性支撑条和外部非导电性支撑条两者都跨过所述两个主连接条而附接。内部非导电性支撑条被附接到所述两个主连接条的上表面，并且被附接到外部连接器焊盘的内部排的上表面。

【技术实现步骤摘要】
用于组装半导体器件的引线框
本专利技术涉及一种用于封装半导体管芯的引线框，且更具体地，涉及一种用于组装具有大数量的外部连接器焊盘的半导体器件的引线框和方法。
技术介绍
半导体芯片封装的一个典型的类型是四方扁平封装(QFP)，其通过安装到引线框的半导体管芯来进行组装。引线框由具有通常被叫作标记(flag)的管芯附接焊盘的金属片和将标记附接到外框的连接条(tiebar)形成。引线框上的外部连接器焊盘，有时被称为引线指，其被丝线键合到管芯的焊盘或电极，以提供将管芯电连接到电路板等的方式。在电极和外部连接器焊盘被丝线键合之后，将半导体管芯和外部连接器焊盘密封在诸如塑性材料的模制化合物中，形成半导体芯片封装，其一般只露出外部连接器焊盘的底侧和外框。然后从外框切割半导体芯片封装(单体化)。不幸的是，用于扁平封装和QFP封装的引线框的固有结构限制了可以用于特定封装尺寸的外部连接器焊盘的数量。这种限制会与半导体技术中每十八个月左右使得半导体芯片的功能复杂性增加一倍的总体趋势相冲突。因此，如果引线框和半导体芯片封装可以提供增加的外部连接器焊盘数，则会是有益的。
技术实现思路
在一个实施例中，本专利技术提供了一种引线框，包括：外周框，标记，将所述标记耦合至所述外周框的多个主连接条，内部非导电性支撑条和外部非导电性支撑条，所述内部非导电性支撑条跨过所述主连接条中的至少两个主连接条而延伸，并且位于所述标记和外部连接器焊盘的内部排之间，所述内部非导电性支撑条支撑外部连接器焊盘的内部排，所述外部非导电性支撑条跨过所述至少两个主连接条而延伸，并且支撑外部连接器焊盘的外部排。附图说明参考下面结合附图对优选实施例的描述，本专利技术及其目的和优点都将被更好地理解，附图中：图1是根据本专利技术优选实施例的引线框的顶视平面图；图2是通过图1的2-2’的截面图；图3是图1的引线框在将支撑条附接到引线框之后的顶视平面图；图4是通过图3的4-4’的截面图；图5是图3的引线框在移除了交叉连接条之后的顶视平面图；图6是通过图5的6-6’的截面图；图7是图5的引线框在将半导体管芯安装并电连接到引线框之后的顶视平面图；图8是通过图7的8-8’的截面图；图9是图7的引线框在密封半导体管芯以形成已经从引线框的外周框切割了的半导体芯片封装之后的顶视平面图；图10是通过图9的10-10’的截面图；图11是根据本专利技术另一个优选实施例、图1的引线框在将支撑条附接到引线框之后的顶视平面图；图12是通过图11的12-12’的截面图；以及图13是图示出用于组装图9的半导体芯片封装的方法的流程图。具体实施方式以下结合附图所提出的详细说明是旨在作为对本专利技术目前优选实施例的说明，而不是意图表现仅有的可以实践本专利技术的形式。要理解的是，可以通过意图被囊括在本专利技术的精神和范围之内的不同的实施例来实现相同或等同的功能。附图中，相同的附图标记始终表示相同的元件。此外，术语“包括”、“包含”或其任何其他变形，都旨在涵盖非排他性的包括，使得包括一系列元件或步骤的模块、电路、装置组件、结构和方法步骤不仅包括那些元件而且还可以包括未明确列入的或者这样的模块、电路、装置组件或步骤本身所固有的其他元件或步骤。在没有更多限制的情况下，通过“包括……”引导的元件或步骤，不排除存在包括该元件或步骤的额外的相同的元件或步骤。在一个实施例中，本专利技术提供一种用于组装半导体器件的方法，该方法包括：提供引线框，所述引线框具有标记、外周框、将标记耦合至外周框的主连接条；在所述主连接条中的两个主连接条之间延伸至少一个交叉连接条；以及从交叉连接条内侧延伸外部连接器焊盘的内部排、从交叉连接条外侧延伸外部连接器焊盘的外部排。该方法包括：跨过上述两个主连接条而附接内部非导电性支撑条和外部非导电性支撑条这两者。所述内部非导电性支撑条被附接到所述两个主连接条的上表面并与之邻接，并且也被附接到外部连接器焊盘的内部排的上表面并与之邻接。外部非导电性支撑条被附接到上述两个主连接条的上表面并与之邻接，并且也被附接到所述外部连接器焊盘的外部排的上表面并与之邻接。上述方法包括：移除交叉连接条，使得外部连接器焊盘的内部排由内部非导电性支撑条支撑，并且外部连接器焊盘的外部排由外部非导电性支撑条支撑。然后执行将半导体管芯安装到标记，之后，将半导体管芯上的焊盘电连接到外部连接器焊盘的内部排上的相应的焊盘，和外部连接器焊盘的外部排上的相应的焊盘。然后密封半导体管芯，并且分离外周框，以形成完成的封装。在另一个实施例中，本专利技术提供一种引线框，该引线框具有外周框、标记、主连接条、以及内部非导电性支撑条，其中，所述主连接条将标记耦合至外周框，所述内部非导电性支撑条跨过所述主连接条中的两个主连接条而延伸，并且支撑外部连接器焊盘的内部排。外部非导电性支撑条跨过所述两个主连接条而延伸，并且支撑外部连接器焊盘的外部排。在又一个实施例中，本专利技术提供一种具有引线框的半导体器件，所述引线框具有外周框、标记、主连接条、内部非导电性支撑条，其中，所述主连接条将标记耦合至外周框，所述内部非导电性支撑条跨过所述主连接条中的两个主连接条而延伸，并且支撑外部连接器焊盘的内部排。外部非导电性支撑条跨过所述两个主连接条而延伸，并支撑外部连接器焊盘的外部排。半导体管芯被安装到上述标记。所述半导体管芯具有被电连接到外部连接器焊盘的内部排和外部排上的相应焊盘的焊盘，并且密封体覆盖所述半导体管芯。现在参照图1，图示出根据本专利技术优选实施例的引线框100的顶视平面图。引线框100具有标记101、外周框102和将标记101耦合至外周框102的主连接条103。交叉连接条104在相应的主连接条103对之间延伸，并且外部连接器焊盘的内部排105从交叉连接条104的内侧延伸。还存在外部连接器焊盘的外部排106，其从交叉连接条104的外侧延伸。如图1所示，外部连接器焊盘的内部排105中每一个的焊盘与外部连接器焊盘的外部排106中的相应的焊盘对准。然而，在一些实施例中，外部连接器焊盘的内部排105中的每个焊盘相对于外部连接器焊盘的外部排106中的焊盘交错布置。引线框100具有外部连接器焊盘的外周排107，其从外周框102延伸，并且外部连接器焊盘的外周排107中的焊盘相对于外部连接器焊盘的外部排106中的焊盘交错布置。提供图2，以从侧截面图图示出引线框100。图3中，示出了引线框100在执行了将支撑条附接到引线框100的工艺之后的顶视平面图。该工艺包括使内部非导电性支撑条301和外部非导电性支撑条302两者跨过主连接条103的相应对而附接。就这点而言，将内部非导电性支撑条301附接到主连接条103的上表面并与之邻接，并且同样地，其也被附接到外部连接器焊盘的内部排105的上表面并与之邻接。此外，将外部非导电性支撑条302附接到两个主连接条的上表面并与之邻接，并且其也被附接到外部连接器焊盘的外部排106的上表面并与之邻接。每个内部非导电性支撑条301和每个外部非导电性支撑条302向引线框100提供额外的或者三重支撑，如稍后将描述的。然而，为了提供更进一步的支撑，该工艺包括将主非导电性支撑条303附接在主连接条103中的每个上。如图所示，非导电性支撑条303高于支撑条301、302，但在另外一些实施例中不必如此。上述附接也可能可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框，包括：外周框；标记；多个主连接条，所述多个主连接条将所述标记耦合至所述外周框；内部非导电性支撑条，所述内部非导电性支撑条跨过所述主连接条中的至少两个主连接条而延伸，并且支撑外部连接器焊盘的内部排；和外部非导电性支撑条，所述外部非导电性支撑条跨过所述至少两个主连接条而延伸，并且支撑外部连接器焊盘的外部排。

【技术特征摘要】
1.一种引线框，包括：外周框；标记；多个主连接条，所述多个主连接条将所述标记耦合至所述外周框；内部非导电性支撑条，所述内部非导电性支撑条跨过所述主连接条中的至少两个主连接条而延伸，并且支撑外部连接器焊盘的内部排，其中所述内部非导电性支撑条位于所述标记和所述外部连接器焊盘的内部排之间；和外部非导电性支撑条，所述外部非导电性支撑条跨过所述至少两个主连接条而延伸，并且支撑外部连接器焊盘的外部排。2.如权利要求1所述的引线框，其中，所述外部连接器焊盘的内部排具有被安装到所述内部非导电性支撑条的上表面，并且所述外部连接器焊盘的外部排具有被安装到所述外部非导电性支撑条的上表面。3.如权利要求2所述的引线框，其中，所述内部非导电性支撑条被附接到所述标记的上表面并与所述标记的上表面邻接。4.如权利要求3所述的引线框，其中，所述外部非导电性支撑条位于所述外周框和外部连接器焊盘的外部排之间。5.如权利要求3所述的引线框，其中，外部连接器焊盘的外周排从所述外周框延伸。6.一种半导体器件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱书楠，白志刚，刘海燕，
申请(专利权)人：飞思卡尔半导体公司，
类型：发明
国别省市：