缺陷检查方法技术

本发明专利技术的目的在于提供能以芯片单位掌握缺陷信息，即使是基板缺陷较多的低品质晶片也能够早早地检出缺陷，提高半导体晶片工艺的成品率的缺陷检查方法。本发明专利技术涉及的缺陷检查方法，是检查半导体晶片（1）的缺陷的缺陷检查方法，具备：（a）在检查对象的半导体晶片（1）上，对于半导体晶片（1）上的既定的器件芯片（2）形成与由该半导体晶片（1）生成的器件芯片（2）的尺寸对应的标记（4）的工序；（b）在半导体晶片工艺的既定的工艺中，或者在半导体晶片工艺之前，进行半导体晶片（1）的缺陷检查，将标记（4）作为基准，识别缺陷信息的工序。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种缺陷检查方法，是检查半导体晶片（1）的缺陷的缺陷检查方法，具备：（a）在检查对象的半导体晶片（1）上，对于所述半导体晶片（1）上的既定的芯片（2），形成与由该半导体晶片（1）生成的芯片（2）的尺寸对应的标记（4）的工序；以及（b）在半导体晶片工艺的既定的工艺中，或者在所述半导体晶片工艺之前，进行所述半导体晶片（1）的缺陷检查，将所述标记（4）作为基准，识别缺陷信息的工序。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：土屋范晃，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：