一种电子元器件用氧化银浆料及其制备方法技术

本发明专利技术申请提供一种电子元器件用氧化银浆料，由含有氧化银粉、玻璃粉及润湿剂的混合粉末以及含有溶剂、粘合剂、流平剂和消泡剂的有机载体制成，其中混合粉末占浆料的重量百分比的65%-90%、有机载体占浆料的重量百分比的10%-35%，氧化银粉末包括平均粒径在2-3微米的球形粉A、平均粒径在0.5-1.5微米的球形粉B以及平均粒径在0.1-0.3微米的球形粉C，本发明专利技术申请还提供了上述浆料的制备方法。所述的氧化银浆料降低浆料的烧结温度最低至400℃，提高了浆料烧结后的电性能及可焊性，改善膜层的烧结外观。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电子元器件用氧化银浆料，其特征在于：所述的浆料由含有氧化银粉、玻璃粉及润湿剂的混合粉末以及含有溶剂、粘合剂、流平剂和消泡剂的有机载体制成，其中混合粉末占浆料的重量百分比的65%?90%、有机载体占浆料的重量百分比的10%?35%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶志龙，李丽，胡教军，周作文，
申请(专利权)人：深圳市圣龙特电子有限公司，
类型：发明
国别省市：