光刻胶的处理方法以及半导体器件的制备方法技术

技术编号:9170231 阅读:195 留言:0更新日期:2013-09-19 18:33
本发明专利技术揭示了一种光刻胶的处理方法,包括:提供基底,所述基底上具有图形化的光刻胶;在所述光刻胶上旋涂微缩辅助膜,以在所述光刻胶的表面形成保护膜;采用低温低能等离子处理工艺处理所述保护膜。本发明专利技术的光刻胶的处理方法,能够在保证线宽的前提下,有效地提高所述光刻胶的表面致密度,避免或减少缺陷的产生。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种光刻胶的处理方法,包括:提供基底,所述基底上具有图形化的光刻胶;在所述光刻胶上旋涂微缩辅助膜,以在所述光刻胶的表面形成保护膜;采用低温低能等离子处理工艺处理所述保护膜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄君毛智彪张瑜
申请(专利权)人:上海华力微电子有限公司
类型:发明
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