一种单晶硅切削液制造技术

本发明专利技术提供了一种无毒无异味、不挥发、不易燃、化学性能稳定的单晶硅切削液，以解决现有的切削液存在的问题。含有以下重量百分比的组分：二乙二醇：70-80%、甘油：10-20%、PEG400：5-10%、三乙醇胺：0.005-0.015%、液态苯并三氮唑：0.01-0.03%。本发明专利技术的切削液无毒无异味、不挥发、不易燃、化学性能稳定，主要用于单晶硅等半导体材料的多线切割，具有携载能力强、高悬浮、高润滑、易清洗等特点。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种单晶硅切削液，其特征在于：含有以下重量百分比的组分：二乙二醇：70?80%、甘油：10?20%、PEG400：5?10%、三乙醇胺：0.005?0.015%、液态苯并三氮唑：0.01?0.03%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯志强，
申请(专利权)人：金陵科技学院，
类型：发明
国别省市：