【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种双面粘合片，包含：发泡体基材、设置在所述发泡体基材的第一面上的第一粘合剂层和设置在所述发泡体基材的第二面上的第二粘合剂层，构成所述第一粘合剂层和第二粘合剂层中的至少一方的粘合剂为含有单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物作为基础聚合物的橡胶类粘合剂，总厚度为400μm以下。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中山直树，西山直幸，冈田吉弘，和田祥平，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
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