【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
耗材芯片，包括基板，所述基板上设有信号感应模块与微控制器；其特征在于：所述信号感应模块与所述微控制器之间电连接有专用集成电路，所述专用集成电路具有与所述信号感应模块电连接的电源模块、将所述信号感应模块感应的信号进行分频的分频模块、接收所述分频模块输出的信号的解调模块以及接收所述微控制器输出信号的调制模块，所述分频模块向所述微控制器的一个数据端口输出分频后的信号，且所述微控制器具有内置的振荡电路。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谢立功，
申请(专利权)人：珠海天威技术开发有限公司，
类型：发明
国别省市：
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