【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种芯片焊接装置，包括一个载台以及一个吸取装置，所述载台用于承载、定位待焊接产品，所述吸取装置用于吸取芯片并将所述芯片置放于所述待焊接产品的焊接位置处，其特征在于：所述载台包括一个底部以及多个设置于所述底部上且相互间隔的分割部，所述分割部由导电材料制成，所述每一分割部相对于所述底部的高度可调整，所述吸取装置采用导电材料制成，所述芯片焊接装置还包括一个提示装置，所述提示装置包括一个电源以及一个提示元件，所述电源的两极分别连接所述吸取装置以及所述分割部，所述提示元件用于依据所述吸取装置与所述分割部之间的接触状态发出相应提示。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赖志成，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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