一种自加热型微流控芯片制造技术

技术编号:9162971 阅读:144 留言:0更新日期:2013-09-19 12:35
本发明专利技术提供一种自加热型微流控芯片,该芯片是通过在微流控芯片中集成自加热体系实现芯片整体加热的。所述的微流控芯片由盖片层、微流体层、传热层、自加热层和基底层构成。所述的自加热型微流控芯片的工作原理是向自加热层中注入水,水和氧化钙发生放热反应而获得自加热效果。使用本发明专利技术提供的自加热方法,无需使用加热器件,操作简便,特别适用于便携式的微全分析系统。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种自加热型微流控芯片,其特征在于该自加热型微流控芯片是通过在微流控芯片中集成自加热体系实现芯片整体加热的。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:叶嘉明
申请(专利权)人:苏州扬清芯片科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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