化学机械平坦化(CMP)抛光垫修整器及制造方法技术

技术编号:9159926 阅读:479 留言:0更新日期:2013-09-14 12:10
一种形成化学机械平坦化(CMP)抛光垫修整器的方法,该方法包括将多个磨料颗粒放置在一个基底的主表面上、在这些磨料颗粒的外表面处形成一种粘合组合物、并且在该基底的表面和这些磨料颗粒的一部分上沉积一个粘合层,以便将这些磨料颗粒固定到该基底的主表面上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:J·吴E·M·舒勒S·拉曼斯A·K·卡伍德
申请(专利权)人:法国圣戈班磨料磨具公司圣戈班磨料磨具有限公司
类型:
国别省市:

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