金属基散热板制造技术

本实用新型专利技术提供一种金属基散热板，其依次包括金属基板、导热绝缘层、线路层，其还包括覆盖在线路层上的覆盖膜，该覆盖膜依次包括粘结层、薄膜层和涂层。本实用新型专利技术金属基散热板采用柔韧性高的覆盖膜，解决了现有技术无法满足挠折需求的问题，实现了多维弯折，柔韧性高，可实现LED立体功能。满足立体LED照明的需求。并且设有粘结层、薄膜层这两层结构，增加了覆盖膜和整体金属基散热板的耐化性和阻焊能力。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子领域，尤其是指一种金属基散热板。
技术介绍
随着电子信息产品大量生产，并且朝向轻薄短小、多功能的设计趋势，作为电子零组件主要支撑的印制电路基板，也随着不断提高技术层面，以提供高密度布线、薄形、微细孔径、高散热性。在背景下诞生了高散热的金属基散热板。铝基散热板是其中应用最广的散热基板。铝基散热板大量应用于LED照明中，随着LED照明的发展，出现了立体的LED照明，故需要其散热板也能实现立体功能。一般LED用的金属基散热板的板面都会有一层白色涂层，一般采用UV感光型产品，硬度很高缺乏韧性，因此目前此白色涂层无法满足挠折需求，经过弯折后会出现裂纹，甚至断裂的情况，无办法满足立体LED照明的实现。因此，提供一种可弯折的金属基散热板实为必要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可弯折的金属基散热板。为实现本技术目的，提供以下技术方案：本技术提供一种金属基散热板，其依次包括金属基板、导热绝缘层、线路层，其还包括覆盖在线路层上的覆盖膜，该覆盖膜依次包括粘结层、薄膜层和涂层。其中一些实施例，该线路层包括铜片。更优选的，该覆盖膜上设有与铜片相通的预留位，由此可以上锡膏。其中一些实施例，该薄膜层为PET膜或PI膜，该选材柔韧性好，满足挠折需求。其中一些实施例，该薄膜层厚度为5-50um。其中一些实施例，该金属基板为铝基板或铁基板或铜基板。其中一些实施例，该涂层为白色涂层，该涂层厚度为2-50um。其中一些实施例，该粘结层为胶层，该选材柔韧性好，挠折度高。其中一些实施例，该粘结层厚度为2-25um。其中一些实施例，该导热绝缘层为树脂层。对比现有技术，本技术具有以下优点：本技术金属基散热板采用柔韧性高的覆盖膜，解决了现有技术无法满足挠折需求的问题，实现了多维弯折，柔韧性高，可实现LED立体功能。满足立体LED照明的需求。并且设有粘结层、薄膜层这两层结构，增加了覆盖膜和整体金属基散热板的耐化性和阻焊能力。【附图说明】图1为本技术金属基散热板结构示意图。【具体实施方式】请参阅图1，本技术金属基散热板，其依次包括金属基板、导热绝缘层、线路层、覆盖膜，该覆盖膜依次包括粘结层、薄膜层和涂层。在图1本实施例中依次为铝基板100、树脂层200、铜片300、胶层400、薄膜层500、白色涂层600。该覆盖膜上设有与铜片300相通的预留位700，由此可以上锡膏。该薄膜层为柔韧性好的PET膜或PI膜，该薄膜层厚度为5-50um。该白色涂层厚度为2-50um。该粘结层厚度为2-25um。该金属基板还可以选择铁基板或铜基板等金属基板。本技术金属基散热板采用柔韧性高的PET膜或PI膜以及柔韧性高的粘结层和涂层，组成覆盖膜，整体柔韧度较高，可挠折程度高，整个金属基散热板可实现多维弯折，解决了现有技术无法满足挠折需求的问题，可实现LED立体功能，满足立体LED照明的需求。并且设有粘结层、薄膜层这两层结构，增加了覆盖膜和整体金属基散热板的耐化性和阻焊能力。以上所述仅为本技术的较佳实施例，本技术的保护范围并不局限于此，任何基于本技术技术方案上的等效变换均属于本技术保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属基散热板，其依次包括金属基板、导热绝缘层、线路层，其特征在于，其还包括覆盖在线路层上的覆盖膜，该覆盖膜依次包括粘结层、薄膜层和涂层。

【技术特征摘要】
1.一种金属基散热板，其依次包括金属基板、导热绝缘层、线路层，其特征在于，其还包括覆盖在线路层上的覆盖膜，该覆盖膜依次包括粘结层、薄膜层和涂层。
2.如权利要求1所述的金属基散热板，其特征在于，该线路层包括铜片。
3.如权利要求2所述的金属基散热板，其特征在于，该覆盖膜上设有与铜片相通的预留位。
4.如权利要求1所述的金属基散热板，其特征在于，该薄膜层为PET膜或PI膜。
5.如权利要求1或4所述的金属基散热板，其特征在于，该薄膜层...

【专利技术属性】
技术研发人员：林远，
申请(专利权)人：广州市宝励贸易有限公司，
类型：实用新型
国别省市：