一种电解液真空沸腾电沉积印制电路板装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电解液真空沸腾电沉积印制电路板装置，包括密闭绝缘透明槽体，槽体内部装有工作液，工作液底部设置有外部安设电热网的印制电路板及其正上方20～40mm的阳极；还包括工作液温控系统，低压调节系统，温度调控单元及使电热网实现±30°往复摆动的旋转驱动单元。本实用新型专利技术采用真空沸腾电沉积工艺印制电路板，两个电热网表面的沸腾搅拌效果能有效作用于印制电路板上下表面及微结构内部，双面沸腾产生强力搅拌作用，强化传质，减少或避免镀层氧化，显著提高印制电路板性能。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电解液真空沸腾电沉积印制电路板装置，包含电沉积槽系统、工作液温控系统、工作液循环过滤系统、低压调节系统、电沉积电源19，其特征在于：还包含阴极区温控系统，所述阴极区温控系统包含电热网13、旋转杆14、温控单元18和旋转驱动单元20。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：明平美，商静瑜，吕文星，王俊涛，郝巧玲，包晓慧，苏阳阳，
申请(专利权)人：河南理工大学，
类型：实用新型
国别省市：