一种双通道紊流滴灌带烫封轮制造技术

一种双通道紊流滴灌带烫封轮，它涉及一种机械加工设备领域，空心驱动轴(2)的一端设有导电滑环(1)，隔热垫(3)套接在空心驱动轴(2)中部的外壁，防护壳体(6)套接在空心驱动轴(2)的外壁，防护壳体(6)内设有铸铝加热器(4)，防护壳体(6)的外壁的中部设有环状烫封刀一(5)和环状烫封刀二(8)，环状烫封刀一(5)和环状烫封刀二(8)表面均设有特氟龙涂层(7)，且环状烫封刀一(5)和环状烫封刀二(8)与铸铝加热器(4)连接。它结构简单，操作方便，可以避免烫封刀与滴灌带表面产生粘连，可以提高加工的质量及效率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种双通道紊流滴灌带烫封轮，其特征在于它包含导电滑环(1)、空心驱动轴(2)、隔热垫(3)、铸铝加热器(4)、环状烫封刀一(5)、防护壳体(6)、特氟龙涂层(7)和环状烫封刀二(8)；空心驱动轴(2)的一端设有导电滑环(1)，隔热垫(3)套接在空心驱动轴(2)中部的外壁，防护壳体(6)套接在空心驱动轴(2)的外壁，防护壳体(6)内设有铸铝加热器(4)，防护壳体(6)的外壁的中部设有环状烫封刀一(5)和环状烫封刀二(8)，环状烫封刀一(5)和环状烫封刀二(8)表面均设有特氟龙涂层(7)，且环状烫封刀一(5)和环状烫封刀二(8)与铸铝加热器(4)连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王京华，张永新，
申请(专利权)人：王京华，张永新，
类型：实用新型
国别省市：