一体化BLDC控制总成制造技术

本发明专利技术公开了一种一体化BLDC控制总成，包括底座(1)、上罩(2)和直流断路器(7)，上罩(2)的上表面上设置控制总成插座(3)和若干个接线柱，底座(1)上表面的左右两侧竖立对称翅片(5)，翅片(5)与底座(1)为一体铝型材结构；左右两侧翅片(5)之间设置直流断路器(7)和PCB板(8)；PCB板(8)上方靠近翅片(5)的侧面上设置有若干VMOS功率管组(9)，VMOS功率管组(9)的引脚与位于底座(1)底部的PCB板(8)相连；在上罩(2)和直流断路器(7)的相同极性接线柱间设置有保险(4)。本发明专利技术将保险和直流断路器集成在一起，并将翅片、安装肋条与底座做为一体化铝型材结构，不仅提高散热效果50％以上，并且防尘防水功能优异。

【技术实现步骤摘要】
一体化BLDC控制总成
本专利技术涉及电动汽车控制总成制备
，尤其涉及一种高防护等级的BLDC控制总成。
技术介绍
BLDC是BrushlessDCmotor的英文缩写词，意指永磁无刷直流电机。相对于串励有刷电机，BLDC以重量轻、体积小、加速特性好、噪音低、效率高、寿命长等优点得到越来越广泛的使用。现有的BLDC控制总成均为盒式结构，采用侧面出线方式，主要依靠外壳上表面的肋条进行散热，热阻较大、效果不佳，其散热结构不适合大功率BLDC控制总成。另一方面，现有的BLDC控制总成的防护IP等级较低，没有防水沟，不能有效的防水和防尘，这是导致BLDC控制总成经常造成损坏的原因。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种高防护等级的BLDC控制总成，其最大的特点是将散热翅片、防水沟、PCB板与铝型材底座做为一体化结构，采用底座加上罩的结构，可有效降低热阻，提高散热效果50％以上，并且防尘防水功能优异；另一方面，BLDC控制总成将保险和直流断路器集成在一起，保证系统最省，整体最优，接线十分简单。为实现上述目的，本专利技术实施例提供如下技术方案：一种一体化BLDC控制总成，包括底座(1)、上罩(2)、保险(4)和直流断路器(7)，所述上罩(2)的上表面上设置控制总成插座(3)和若干个接线柱，所述接线柱包括U相接线柱(12)、V相接线柱(13)、W相接线柱(14)、B-接线柱(15)、B+相接线柱(16)；所述底座(1)上表面的左右两侧竖立对称的翅片(5)，所述翅片(5)与所述底座(1)为一体化铝型材结构；左右两侧的所述翅片(5)之间平行设置直流断路器(7)和PCB板(8)；所述PCB板(8)设置在与底座(1)为一体化铝型材结构的安装台阶(11)上，所述直流断路器(7)下设置一环形底板(6)，所述安装台阶(11)和所述环形底板(6)的上底面高于所述底座(1)上表面，高出的距离为所述底座(1)厚度的1/3-2/3；所述PCB板(8)上方靠近翅片(5)的侧面上设置对称的安装肋条(10)，所述安装肋条(10)与翅片(5)、底座(1)为一体化铝型材结构，安装肋条(10)上设置有若干VMOS功率管组(9)，所述VMOS功率管组(9)的引脚与位于所述底座(1)底部的PCB板(8)相连；在所述上罩(2)和直流断路器(7)的相同极性接线柱间设置有保险(4)。优选地，所述翅片(5)的高度为所述底座(1)下表面至所述上罩(2)的上表面间距离的1/2-4/5。优选地，单侧所述翅片(5)的层数为5-12。优选地，所述上罩(2)与所述翅片(5)间的水平距离为所述上罩(2)厚度的3/5-8/5。优选地，所述上罩(2)还设置有若干发光二极管。与现有的技术相比，本专利技术具有以下有益效果：1、一体化结构：其一、BLDC控制总成将保险和直流断路器集成在一起，系统最省，整体最优，接线十分简单；其二、利用铝型材挤压技术将散热效果优异的翅片、PCB板的安装台阶和安装肋条与控制总成底座一体成型，连接性突出，无传热阻碍，因此散热效果大大提升，相比现有BLDC控制总成，散热效率可提高50％以上；2、防护等级高：在PCB板下设置一高于底座的安装台阶、直流断路器下设置一高于底座的环形底板，底座两侧设置多层与底座一体结构的翅片、上罩与翅片间保持一定水平距离等结构特征的支撑下，本申请BLDC控制总成的防尘防水防湿气防撞击防外物侵入的能力出色，达到IP防护等级65的水平；3、上表面出线结构：本申请BLDC控制总成将所有接线柱设置于上罩上表面，并且将保险和直流断路器集成在一起，接线简单，方便线束连接的操作，客户体验好。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例的控制总成外观图；图2是本专利技术实施例的控制总成拆分图之一；图3是本专利技术实施例的控制总成拆分图之二；图4是本专利技术实施例的控制总成底座结构图；图5是本专利技术实施例的控制总成上罩打开结构图；其中，1、底座，2、上罩，3、控制总成插座，4、保险，5、翅片，6、环形底座，7、直流断路器，8、PCB板，9、VMOS功率管组，10、安装肋条，11、安装台阶，12、U相接线柱，13、V相接线柱，14、W相接线柱，15、B-接线柱，16、B+接线柱。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。以下为具体实施例，参见图1至图5。一种一体化BLDC控制总成，包括底座1、上罩2、保险4和直流断路器7，上罩2的上表面上设置控制总成插座3和若干个接线柱，接线柱包括U相接线柱12、V相接线柱13、W相接线柱14、B-接线柱15、B+相接线柱16；使得本专利技术BLDC控制总成与其他器件的连接线都从上罩2上表面连接，操作方便，并能直接观察到连接情况。底座1上表面的左右两侧竖立对称的翅片5，翅片5与底座1为铝型材一体成型的结构；该一体结构除了传热形优异的铝材料本身阻力外，无其他传热阻碍，因此散热效果大大提升，相比现有BLDC控制总成，散热效率可提高50％以上。而铝为轻金属，多层竖立的翅片5结构可弥补其强度上的缺陷，提高其防碰撞防外力挤压的安全等级。底座1上表面左右两侧的翅片5之间平行设置直流断路器7和PCB板8，即直流断路器7和PCB板8的底面都与底座1上表面接触；为防水防尘，PCB板8设置在与底座1一体成型的安装台阶11上，直流断路器7下设置一环形底板6，安装台阶11和环形底板6的上底面均高于底座1上表面，高出的距离为底座1厚度的1/3-2/3，以隔绝底座1上的水珠或者沉积的灰尘等。PCB板8上方靠近翅片5的侧面上设置对称的安装肋条10，安装肋条10与翅片5、底座1一体成型，安装肋条10上设置有若干VMOS功率管组9，VMOS功率管组9的引脚与位于底座1底部的PCB板8相连；则使得散热量大的VMOS功率管组9靠近翅片5，其热量以最短途径散发至本申请控制总成外部。并且，在上罩2和直流断路器7的相同极性接线柱间设置有保险4，以提高设备可靠性。优选地，翅片5的高度为底座1下表面至上罩2的上表面间距离的1/2-4/5，既可提升散热效率，也能方便上罩2的打开和关闭。优选地，单侧所述翅片5的层数为5-12，不仅利于散热，还加强控制总成侧面强度。优选地，上罩2与翅片5间的水平距离为上罩2厚度的3/5-8/5；也就是说，在上罩2闭合时，其与翅片5仍然有一定空隙用作防水槽，利于沉积的水或者湿气流走，并可带走上罩2上的部分热量。优选地，上罩2还可设置有若干发光二极管，便于反映、指示不同工况，并可做为故障指示灯。以上对本专利技术实施例提供的一种一体化BLDC控制总成进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本专利技术的原理及实施方式进行了阐述，仅用于帮助理解本专利技术核心思想；不应理解为对本专利技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体化BLDC控制总成，其特征在于，包括底座(1)、上罩(2)、保险(4)和直流断路器(7)，所述上罩(2)的上表面上设置控制总成插座(3)和若干个接线柱，所述接线柱包括U相接线柱(12)、V相接线柱(13)、W相接线柱(14)、B?接线柱(15)、B+相接线柱(16)；所述底座(1)上表面的左右两侧竖立对称的翅片(5)，所述翅片(5)与所述底座(1)为一体化铝型材结构；左右两侧的所述翅片(5)之间平行设置直流断路器(7)和PCB板(8)；所述PCB板(8)设置在与底座(1)为一体化铝型材结构的安装台阶(11)上，所述直流断路器(7)下设置一环形底板(6)，所述安装台阶(11)和所述环形底板(6)的上底面高于所述底座(1)上表面，高出的距离为所述底座(1)厚度的1/3?2/3；所述PCB板(8)上方靠近翅片(5)的侧面上设置对称的安装肋条(10)，所述安装肋条(10)与翅片(5)、底座(1)为一体化铝型材结构，安装肋条(10)上设置有若干VMOS功率管组(9)，所述VMOS功率管组(9)的引脚与位于所述底座(1)底部的PCB板(8)相连；在所述上罩(2)和直流断路器(7)的相同极性接线柱间设置有保险(4)。...

【技术特征摘要】
1.一种一体化BLDC控制总成，其特征在于，包括底座(1)、上罩(2)、保险(4)和直流断路器(7)，所述上罩(2)的上表面上设置控制总成插座(3)和若干个接线柱，所述接线柱包括U相接线柱(12)、V相接线柱(13)、W相接线柱(14)、B-接线柱(15)、B+相接线柱(16)；所述底座(1)上表面的左右两侧竖立对称的翅片(5)，所述翅片(5)与所述底座(1)为一体化铝型材结构；左右两侧的所述翅片(5)之间平行设置直流断路器(7)和PCB板(8)；所述PCB板(8)设置在与底座(1)为一体化铝型材结构的安装台阶(11)上，所述直流断路器(7)下设置一环形底板(6)，所述安装台阶(11)和所述环形底板(6)的上底面高于所述底座(1)上表面，高出的距离为所述底座(1)厚度的1/3-2/3；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：湖南晟通科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：