电子电路板外壳制造技术

技术编号:9146774 阅读:141 留言:0更新日期:2013-09-12 07:45
本发明专利技术涉及一种电子电路板外壳。外壳主体部分(3)容纳电子电路板(100)。该外壳主体部分(3)具有从开口(7)的周边的至少一部分突起的肋部(9)。盖子(5)具有凸缘(25),当该盖子(5)被安装在外壳主体部分(3)上以将开口(7)覆盖时,该凸缘(25)接触肋部(9)的外周面。肋部(9)具有从肋部(9)的外周面的一部分向外隆起的隆起部分(19)。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种被构造成容纳电子电路板(100)的电子电路板外壳,所述电子电路板外壳包括:具有开口(7)的外壳主体部分(3);以及用于覆盖所述开口(7)的盖子(5),其中,所述外壳主体部分(3)具有从所述开口(7)的周边的至少一部分突起的肋部(9),所述盖子(5)具有被构造成当所述盖子(5)被安装在所述外壳主体部分(3)上时与所述肋部(9)的外周面接触的凸缘(25),并且所述肋部(9)具有从所述肋部(9)的外周面的一部分向外隆起的隆起部分(19)。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:地高弘树须崎光辉
申请(专利权)人:株式会社电装
类型:发明
国别省市:

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