电子部件及其制造方法技术

本发明专利技术提供能够抑制在线状导体层与通孔导体之间产生断线的电子部件及其制造方法。层叠体层叠有绝缘体层（16）。线圈导体层（18g）设置在绝缘体层（16g）上。线圈导体层（18f）设置在绝缘体层（16f）上，上述绝缘体层（16f）设置在比绝缘体层（16g）更靠近z轴方向的正方向侧。通孔导体（V6）连接线圈导体层（18f）的端部和线圈导体层（18g），并且在z轴方向贯通绝缘体层（16g）。在通孔导体（V6）中与线圈导体层（18f）连接的连接面（S1）由圆状部（Pl）和突起部（P2）构成。突起部（P2）从圆状部（P1）向线圈导体层（18f）从端部开始延伸的x轴方向突出。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电子部件，其特征在于，具备：层叠体，其由包括第1绝缘体层和第2绝缘体层在内的多个绝缘体层层叠而成；导体层，其设置在所述第1绝缘体层上；线状导体层，其设置在比所述第1绝缘体层更靠近层叠方向的上侧的所述第2绝缘体层上；以及通孔导体，其是连接所述线状导体层的端部与所述导体层的通孔导体，且该通孔导体在层叠方向贯通所述第2绝缘体层，其中，在所述通孔导体中与所述线状导体层连接的连接面由圆状部和突起部构成，所述突起部从所述圆状部向所述线状导体层从端部开始延伸的第1方向突出。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：酒井哲生，天谷圭司郎，为泽荣太，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：