大功率可控硅制造技术

一种大功率可控硅，它包括芯片（1）和三个引脚（2），所述的引脚（2）呈扁平状，各引脚（2）上均设有焊孔（3）；焊孔（3）为圆形或者椭圆形；芯片（1）和三个引脚（2）间由铜片连接。本发明专利技术的大功率可控硅,其芯片与引脚之间连接采用铜片通过烧结方式连接,引脚呈偏平状并且中间有焊接孔洞,焊接牢度强，这种电连接方式能承受长时间大电流冲击,可靠安全,连接简易方便。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种大功率可控硅，它包括芯片（1）和三个引脚（2），其特征是所述的引脚（2）呈扁平状，各引脚（2）上均设有焊孔（3）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许志峰，
申请(专利权)人：江苏东光微电子股份有限公司，宜兴市东晨电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：