【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括：封装胶体，具有相对的第一表面与第二表面，且该第一表面上形成有凸部；芯片，嵌埋于该封装胶体中，该芯片具有相对的作用面与非作用面，该作用面上具有多个电极垫，且该作用面与电极垫外露于该凸部；线路结构，形成于该封装胶体的第一表面与该芯片的作用面上，令该线路结构电性连接该芯片的电极垫；以及接着层，形成于该封装胶体的第二表面上。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：张江城，李孟宗，黄荣邦，邱世冠，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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